耐高温标签定做-耐高温标签-明德印刷加工厂

耐高温标签进行广泛运用于企业众多电子技术产品的smt及波峰制程中、主机板、腐蚀主要产品、手机及锂电池等产品；电子设计制造一个行业，五金印刷电路板、铝业及航天航空等不同行业。

温度是---焊接的关键，回流焊接过程中所经历的温度变化通常包含多个阶段或区域。

印刷电路板（pcb）在进入预热阶段前，会在焊盘上涂上由粉末状焊料合金与液态助焊剂混合而成的锡膏，耐高温标签生产厂家，以帮助电子元件附着到电路板。随后，耐高温标签，电路板进入温度达150°c的预热循环（在一些应用中可能有热浸泡阶段，来帮助排除挥发性物质并助焊剂）。接着，pcb被加热至焊料的熔点，熔化的焊料会性地粘结住元件的接点。在此过程中，pcb会暴露于230~265°c左右的峰值温度下（有些制造商已过渡到使用锡/铜焊接，它们与含银的无铅锡膏焊相比要节省成本，但所需的暴露极值温度可达到280°c），在冷却回到常温后，pcb会经历使用腐蚀性化学清洗剂的清洗过程。在---应用中，整个过程可能要多次重复，因此标签需要------，包括耐高温性能、耐腐蚀性和打印后对碳粉的吸附性能。